美国晶片法案能缓解晶片业者在美国扩厂面临挑战 但难扭转境外代工生产模式
用於协助晶片业者扩厂增加产能的390亿美元中，Intel将获得32%比例经费，美光则将获得其中21%，其余则由德州仪器取得14%、三星获得13%，台积电则取得10%补助。
近期通过的美国晶片法案里，其中390亿美元将用於实施「FY21 NDAA」法案授权计画，主要用於协助晶片业者扩厂增加产能，其余110亿美元则会用於先进制程等晶片技术发展，剩下的20亿美元则将用於美国国防晶片基金，另外的5亿美元则会用於国务院，2亿美元则用於资助美国国家科学基金会，藉此推动境内半导体产业发展。
而在用於协助晶片业者扩厂增加产能的390亿美元中，Intel将获得32%比例经费，美光则将获得其中21%，其余则由德州仪器取得14%、三星获得13%，台积电则取得10%补助。
不过，相关看法认为，虽然Intel取得将近三分之一的补助款，藉此推动日前宣布在美国亚利桑那州投资200亿美元的扩厂计画，并且能进一步带动在地就业人口，以及相关衍生市场成长机会，但仍可能难以改变现阶段发展局面。
即便Intel取得大量补助，并且有利於推动先进制程技术研发，以及扩展其晶圆代工业务发展，但在台积电、三星等业者仍在制程技术领先1-2个世代的情况下，可能仍难以让Intel重回90年代时的市占盛况。
另一方面，由於台积电仅获取10%补助款，虽然能藉此支撑在亚利桑那州投资120亿美元建厂计画，藉此缓解相关成本支出压力，但以目前其业务发展来看，仍有多数代工项目在台湾执行，加上美国技术人力短缺等情况影响之下，主要晶片代工业务显然短时间内不会在美国境内执行。
因此部分看法认为，纵使美国政府斥资钜额推动美国境内晶片产业发展，恐怕仍难以扭转现有美国晶片仰赖境外代工供应局面。
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